職位描述：

1、參與產品的需求調研和需求分析，撰寫概要設計、詳細設計。

2、負責現有產品的軟件維護，包括嵌入式linux平臺軟件代碼維護，以及windows平臺的軟件代碼維護。

3、負責新產品軟件開發(fā)，包括嵌入式linux平臺代碼以及windows平臺的軟件代碼編寫。

4、負責平臺維護以及預研，包括ARM核心板選型，升級，linux內核，UBOOT，驅動部分代碼編寫。

5、解決開發(fā)中的技術問題。

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任職要求：

硬性要求/必備技能：

1.計算機相關專業(yè)本科及以上學歷；

2.三年及以上C/C++開發(fā)工作經驗，有獨立項目開發(fā)經驗；

3.熟練掌握C/C++語言并具有豐富的編程經驗；

4.熟悉Windows及Linux操作系統(tǒng)及其基礎上的C++開發(fā)；

5.熟悉TCP/IP協(xié)議，熟悉大并發(fā)量、網絡編程、多線程編程技術；

6.熟悉UI編程，MFC/QT/WINFORM等界面編程的一種或多種；

7.熟悉WTL、ATL、COM的原理及機制；

8.熟悉常用各類視頻、流媒體文件封裝和編解碼原理；

9.熟悉YUV 至H264圖像編解碼技術原理。熟悉FFMPEG等軟硬件編碼命令、類庫文件使用；

10.有一定的視覺圖像處理軟件的二次開發(fā)經驗和基礎，至少熟悉OpenCV、OpenGL、Halcon、VisionPro、LabView等視覺開發(fā)框架中的一種;

11.喜歡技術，熱愛軟件開發(fā)，具有良好團隊合作的意識，學習能力強，工作嚴謹認真；

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加分技能/拓展選項：

1.使用OpenCV/OpenGL/Halcon做過實際項目；

2.熟悉web前端編程，能使用HTML/CSS/JavaScript并有實際項目經驗；

3.有安卓相關開發(fā)經驗;

4.有Linux下項目開發(fā)經驗；

薪酬：1.5-2.5萬/月，加班費+季度獎+年終獎，特別優(yōu)秀者可以放寬薪酬范圍

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1. 應聘材料：個人簡歷（需附本人照片）。
2. 應聘程序：請將簡歷（需附本人照片）發(fā)送至郵箱：whtcHR001@163.com，初選合格者陸續(xù)安排面試，面試通過可以立即上崗。聯系電話：027-87921088

職位描述：

1. 參與產品的需求調研和需求分析，撰寫概要設計、詳細設計。
2. 參與制定硬件部設計文檔，設計規(guī)范，產品測試規(guī)范和具體測試方案，進行產品系統(tǒng)硬件開發(fā)調試和系統(tǒng)聯調。
3. 負責公司產品硬件電路的原理圖設計、PCB設計、完成硬件設計文 檔資料的整合及相關生產資料的整合。
4. 參與過程設計評審，組織過程設計和開發(fā)確認及工藝、材料開發(fā)驗證。
5. 負責元器件的選型與評估，參與新產品成本核算及降成本工作。
6. 負責產品的EMC測試和產品的系統(tǒng)以及設計階段的失效分析。
7. 參與編寫質量檢驗準及規(guī)范，產品過程設計打包，做好相關部門的協(xié)調。
8. 支持生產及市場部，解決生產及售后中出現的硬件技術問題。
9. 參與外部的技術協(xié)作與技術交流活動，研究和了解國內外行業(yè)中的技術動態(tài)，提出新產品、新技術開發(fā)建議。
10. 負責硬件部分項目文檔編寫，包括項目輸入文檔，項目輸出文檔等。
11. 指導低級別硬件工程師的日常開發(fā)工作，解決開發(fā)中的技術問題。
12. 負責硬件相關的培訓工作。
13. 領導安排的其他工作任務。

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任職要求：

滿足任職基本要求，在模擬電路或數字電路任一方向具有特長均可。

基本要求：

1. 電子、通信、自動化及相關專業(yè)本科以上學歷，有硬件開發(fā)經驗；
2. 熟練掌握PCB設計軟件，在電路設計和電路板制作方面實踐經驗；
3. 熟悉STM32單片機開發(fā)，對RTOS的單片機開發(fā)有一定的經驗；
4. 有較強的動手能力；

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模擬電路能力：

1. 熟悉基本放大電路，濾波電路，微積分電路，檢波電路等模擬電路；
2. 熟悉開關電源設計，PFC、AC/DC和DC/AC主流拓撲結構及其應用；
3. 熟悉IGBT，晶閘管等功率器件，熟悉高壓激勵脈沖控制電路經驗；

數字電路能力：

1. 熟悉ARM和CPLD&FPGA的數字電路設計；
2. ?熟悉CPLD&FPGA的邏輯設計；

拓展技能：

1. 有豐富的EMC設計、測試及認證經驗；
2. 有高速電路設計經驗；

薪酬：1.5-2.5萬/月，加班費+季度獎+年終獎，特別優(yōu)秀者可以放寬薪酬范圍

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職位描述：

1. 貫徹國家、公司技術標準，根據產品的項目要求負責新產品的外觀、工藝、結構等方面的設計和制作。
2. 負責公司產品結構技術積累及提升，包括新材料和新技術課題的提出 ，以及新技術的具體實施。
3. 根據市場輸入及公司要求，完成項目結構設計開發(fā)，滿足按時交付、目標成本、質量的目標。負責樣品和小批量階段整機結構設計、裝配設計及零部件設計工作，輸出結構設計規(guī)范和結構設計方案以及整機裝配和零件圖紙的歸檔。
4. 參與制定產品報價方案以及量產階段結構成本優(yōu)化，包括通過新技術、新材料及結構設計等方式降成本。
5. 負責為其他部門提供結構模塊技術支持，輸出產品整機、組件和零件指標，并對指標進行監(jiān)控、分析，優(yōu)化產品結構和設計，并形成產品設計規(guī)范。
6. 負責組織對公司傳統(tǒng)產品結構設計技術進行總結、歸納，形成技術規(guī)范，并實時更新，以加強公司技術知識的積累。

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任職要求：

1. ?能獨立設計非標自動化項目，有實際非標機械自動化設計經驗3年以上。
2. ?熟悉機加工工藝，對不銹鋼，鋁合金，銅，亞克力，尼龍，POM等材料有一定了解。
3. 有從事鉗工裝配經驗和現場調試經驗。
4. 對機械傳動有一定了解，能熟練選型電機等電子元器件和傳感器以及絲桿導軌等標準件。
5. ?薪酬：8-15K/月，加班費+季度獎+年終獎

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2. 應聘程序：請將簡歷（需附本人照片）發(fā)送至郵箱：whtcHR001@163.com，初選合格者陸續(xù)安排面試，面試通過可以立即上崗。聯系電話：027-87921088

職位描述：

1. 對接市場營銷，進行市場陌拜及信息收集，并及時處理客戶詢價信息回訪。
2. 根據團隊銷售計劃，進行客戶拜訪，開拓新市場，發(fā)展新客戶。
3. 記錄及報備客戶詳細需求，上傳到公司 CRM 系統(tǒng)，跟蹤客戶需求達成訂單。
4. 支撐團隊部分技術支持工作，與客戶進行技術交流。
5. 處理客戶投訴、售后服務跟蹤全流程事務。
6. 負責收集市場及行業(yè)信息，為管理層提供市場決策依據。

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任職要求：

1. 30歲以下，專業(yè)不限，對銷售工作充滿熱情，溝通能力良好 ，能吃苦，抗壓力好，能適應經常出差者投遞簡歷。
2. 薪酬：底薪4000~5000元+提成+季度獎+年終獎

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職位描述：

1. 負責產品售前演示、售中技術支持和售后技術培訓，及時、高效、禮貌地解 決客戶技術咨詢和疑難問題。
2. 處理客戶投訴、技術咨詢、售后服務跟蹤全流程事務。
3. 對自己培訓的產品和客戶負責到底。
4. 負責公司新產品或升級產品的現場測試。
5. 領導安排的其他任務。

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任職要求：

1. 28歲以下，本科及以上學歷，地質、地球物理勘探及相關專業(yè)；
2. 熟悉常規(guī)地球物理勘探方法，有野外實踐經驗者優(yōu)先考慮；
3. 為人細致認真、踏實、穩(wěn)重，能吃苦耐勞，工作主動性強，對地球物理勘探有濃厚的興趣；
4. 身體健康，能夠承受壓力和挑戰(zhàn)，有高度的責任感，適應經常出差；
5. 良好的溝通協(xié)調和表達能力，良好的團隊合作意識和創(chuàng)新意識。
6. 需要有C2駕照，并能熟練駕駛
7. 薪酬：底薪4000~5000元+提成+季度獎+年終獎

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